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Bluetooth® 5 將實現四倍通訊距離、兩倍傳輸速度與八倍廣播資料傳輸量

藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布預計於2016年底至2017年初推出最新一代藍牙技術「Bluetooth 5」，將大幅提升傳輸距離、速度及廣播訊息負載量。更遠的傳輸距離將提供穩定、可靠的物聯網連線，實現在整戶家庭、整棟建築以及戶外中的各種使用情境。更快的傳輸速度提升資料傳輸與反應速率。更大的廣播資料傳輸量將帶動新一代「非連線式」服務的發展，如：Beacon、定位相關資訊與導航。這些進階藍牙應用將開啟更多可能性，協助擁有歷史新高30,000家企業會員數的藍牙技術聯盟建立可實現的互連互通物聯網世界。藍牙技術聯盟執行總監Mark Powell表示：「Bluetooth 5將改變人們體驗物聯網的方式，使其以簡單、無所不在的形式存在於日常生活中。更遠的傳輸距離將使物聯網裝置間的連線不再受一般家用空間的條件限制，而提升後的傳輸速度則能支援更快的資料傳輸與裝置軟體更新速。現在，有了更強的的資訊負載能力，Bluetooth 5將使Becaon、定位感應及其他非連線式服務在一個輕鬆、無縫的物聯網體驗中扮演更重要的角色。」 Bluetooth 5預計於2016年底至2017年初問世，其在低功耗連線的距離和速度將各提升四倍和兩倍，而非連線式廣播資料傳輸量將提升八倍。除此之外，它還保持著原本就已領先業界的功耗表現。隨著訊息負載量大幅提升後，可被傳輸的資料種類將變得更多且更智能化，將重新定義藍牙裝置傳遞資訊的方式，從應用程式與裝置配對的模式轉變成一種非連線式的物聯網模式，減少下載應用程式或是將應用程式與裝置連接的需求。研調機構ABI Research首席分析師Patrick Connolly表示，基於藍牙的Beacon出貨量在2020年預計將突破3.71億。在廣播訊息負載量提升八倍之後，Bluetooth 5將進一步帶動Beacon與定位服務在自動化家庭、商業及工業市場中的應用和建置。在一些極度仰賴環境感應能力（如導航和定位）的情境中，Bluetooth 5將可不受連線與應用程式限制，提供當下對人們最有幫助的客製化資訊。例如：輕鬆的機場導覽體驗、倉儲存貨資產的追蹤、急難救助、甚至是為協助弱視或盲人行動而打造的智慧城市基礎建設。 Powell也表示：「今日全球已有82億個藍牙產品正在被使用，而Bluetooth 5的強化功能與未來規畫的藍牙進階技術則意味著到了2020年，超過三分之一的已安裝物聯網裝置都將具備藍牙功能。藍牙的進步與創新將確保藍牙技術持續成為所有開發人員的物聯網首選解決方案。」藍牙技術聯盟迎來了第30,000名企業會員，證明越來越多企業相信藍牙技術與藍牙技術聯盟能協助他們開發物聯網產品與服務，提供最棒的消費者體驗，並加快產品和服務上市的速度與成功率。從2015年底至今，我們的會員數量已成長超過11%，並在Blossom Group成為第30,000家會員後達到歷史新高。Blossom Group是一家新創公司，專門開發超低頻（infrasound）與低頻噪音紓壓產品，再次證明不論大大小小的上下游廠商都開始加入藍牙技術聯盟，因為我們一直與會員密切合作以提升藍牙技術，讓世界變得更聰明、更安全、更好、也更快樂。 Blossom Group執行長兼共同創辦人Luke Sanger表示：「採用藍牙無線技術並加入藍牙技術聯盟是確保我們產品獲得成功的明智選擇。藍牙技術聯盟擁有普及且可信賴的無線通訊平台，不但緊緊抓住市場脈動，又能與開發人員及會員合作推出劃時代的產品和應用。我們確信藍牙技術聯盟透過與會員合作，並在功耗效率與物聯網連線能力等領域不斷創新突破，未來將持續走在時代尖端。」
針對嵌入式及物聯網市場客製化SoC開發

全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(15)宣布， ARM® DesignStart™ 計畫將進一步將益華電腦(Cadence) 和明導國際(Mentor Graphics) 的 EDA 工具及設計環境納入計畫中，簡化並加速取得EDA工具及設計環境的流程。這項在 2016 年 DAC 大會上正式宣布的新合作案植基於ARM DesignStart專案的優勢，透過 DesignStart 入口網站，就能夠免費取得 ARM Cortex®-M0 處理器 IP。另外，全新推出的 ARM 認證設計合作夥伴 (ARM Approved Design Partner) 計畫，亦將提供 DesignStart 客戶認證過的全球設計公司清單，於開發期間提供專業支援服務。 DesignStart 入口網站目前可讓 SoC 設計人員免費取得 ARM Cortex-M0 處理器 IP，進行設計、模擬及原型製作，並可選擇購買40,000 美元標準化的快速授權方案。 DesignStart 現在再新增益華電腦和明導國際設計工具，可加速開發嵌入式及物聯網 (IoT) 應用的客製化 SoC。只要以最低 16,000 美元* 的測試晶片製作成本（EDA工具及IP授權等費用不包含在列），設計客製化SoC的過程將更為簡易。 ARM 處理器事業部行銷暨策略副總裁 Nandan Nayampally 表示：「透過輕鬆取得Cortex-M0授權方案及具經濟效益的商業化流程，ARM DesignStart 入口網站協助新創企業及 OEM 廠商更容易開發嵌入式及混合訊號 SoC，」Nandan Nayampally進一步指出，「進一步簡化益華電腦和明導國際 EDA 工具的取得，將更進一步加速創新，為希望提供嵌入式或物聯網連網產品的公司，都能夠快速量產矽晶產品。」 DesignStart 入口網站亦提供各式ARM Artisan® 實體 IP產品，即刻上http://designstart.arm.com就能立即取得並使用。 ARM 認證設計合作夥伴 (ARM Approved Design Partner) 計畫 – 全球認證晶片設計公司均加入 ARM 認證設計合作夥伴計畫打造了一個晶片設計領導業者網絡，針對首次設計 SoC 的合作夥伴提供協助，並協助需要額外支援的內部團隊。如欲加入 ARM 認證設計合作夥伴計畫，設計公司必須通過嚴格的 ARM 稽核程序，確保符合最高品質的服務標準。 Sondrel 執行長 Graham Curren 表示：「半導體業界對物聯網產業的未來成長性有極高的期望， ARM 透過DesignStart計畫向前邁出一大步，降低產業進入門檻以促進物聯網的未來成長。」Graham進一步指出，「Sondrel 很高興能加入 ARM 認證設計合作夥伴計畫，我們將提供大量的 IC 設計專業技術，協助支援 ARM 既有及潛在的客戶。」 SoC Solutions 總裁 Jim Bruister 表示；「我們非常興奮能成為 ARM 認證設計合作夥伴計畫的創始成員。」Jim Bruister指出，「我們期望能協助取得ARM 授權的企業開發物聯網、M2M 及低功率晶片和系統，創造下一代各種令人振奮的產品。」 Open-Silicon 工程副總裁 Vasan Karighattam 表示：「ARM DesignStart 計畫在 Open-Silicon 的 Spec2Chip IoT ASIC 平台扮演關鍵角色，以開發各種具備高度差異化的客製 SoC 設計。身為 ARM 認證設計合作夥伴，Open-Silicon能夠以更少的風險及更低的成本加快上市時間。」 elnfochips 執行副總裁 Sribash Dey 表示：「eInfochips 很高興成為 ARM 認證設計合作夥伴計畫的創始成員，將提供以 ARM 為基礎的專業技術與知識，協助客戶設計各種創新的 SoC 及嵌入式解決方案。」 *資料來源：Europractice，適用於多項專案的180奈米晶圓，在 25mm2 有 45 個樣本
NVIDIA力助深度學習創新研發推動支持人工智慧新創企業計畫

NVIDIA (輝達) 今日宣布一項全方位的全球計畫，全力支持新創企業的創新與成長，協助新創企業在人工智慧領域與資料科學擁有突破性發展。 NVIDIA Inception 計畫提供獨特的工具、資源與機會，給這波著手於創立新公司的企業家，協助新創公司掌握先機，開發各種產品與服務。 NVIDIA產業事業開發部資深總監Kimberly Powell表示：「全球各地的新創企業運用深度學習的爆發力，為各種應用注入超凡的速度與準確性，包括放射診療、詐欺偵測、以及自駕車。我們致力於協助全球最具創新力的企業，利用人工智慧開創新的局面，進而顛覆每個產業的面貌。」 • 最新的NVIDIA深度學習技術：優先取得最新GPU硬體、NVIDIA 深度學習軟體開發套件、 NVIDIA® DIGITS™ 深度學習GPU培訓系統，以及NVIDIA GPU Inference 引擎等眾多資源。 • 深度學習專家：聯繫NVIDIA深度學習專家與世界級工程團隊，包括專精於為GPU加速運算平台設計各種演算法的運算數學家。 • NVIDIA的全球網路系統：串連客戶、夥伴、供應商、以及NVIDIA的行銷網絡 • 技術培訓：線上與個人化的課程全都在NVIDIA 深度學習機構 • 資金支援：符合資格的企業將可透過NVIDIA的GPU Ventures計畫取得資金有興趣加入NVIDIA Inception計畫的機關行號，歡迎至NVIDIA Inception計畫網站瞭解詳情及提出申請 • 深度學習網站內含“深度學習熱門議題” 影片 • 深度學習資訊圖表 • Ovum白皮書: “商業應用的機器學習”
宇瞻科技領先全球率先發表抗硫化記憶體模組

長期深耕於工控領域的記憶體領導品牌宇瞻科技，始終以客戶角度出發，率先為客戶產品做長遠性的整體規劃，致力於新的突破並為客戶提供附加價值。面對氣候變遷導致的環境汙染，以及溫室效應造成地表溫度升高，暴露在高溫、高濕以及高污染環境的電子元件極易伴隨硫化現象，使產品日益受損耗弱。以工控為本的宇瞻科技，考量元件硫化問題，開發全球第一款適用於含硫環境的抗硫化系列記憶體。全球持續升溫、氣候急速變遷，使得環境日趨惡化、飽受破壞並失衡。高污染環境中濃度超標的懸浮微粒含有大量硫化氣體，當硫從電阻縫隙進入，與電阻的端電極銀材料化合產生硫化銀，將導致整顆電阻成為不導電的絕緣體。宇瞻科技洞察客戶潛在需求，開發全系列DDR3 SODIMM抗硫化記憶體模組，專為應用於高硫化環境中的工業設備、網絡設備、高端計算機及多媒體電子產品所設計，為重視穩定與可靠度的工控客戶帶來無比的強固加值服務。宇瞻科技DDR3 SODIMM系列記憶體模組採用抗硫化的被動元件，其元件均通過抗硫化ASTM B809-95測試規範，在含硫的嚴苛環境下仍能正常穩定作業，以達工規高標準要求；輔以覆蓋在印刷電路板形成保護膜的塗層防護(conformal coating)技術，不僅能提供一般防潮、防塵、防污等功能、增加元件耐磨與耐溶劑的能力，更能為在極惡劣環境下的產品，如高污染、高濕環境或極端溫度環境，展開雙重保護的屏障。專為抗硫化記憶體模組設計的金手指(Golden finger)厚度高達30µ，遠超過一般業界採用 3µ標準的10倍，宇瞻抗硫化記憶體模組30µ厚度的金手指，除具耐磨與耐插拔等特性外，其厚度更能提升抗硫化等級，讓訊號傳輸更穩定。領先業界採用抗硫化技術的宇瞻DDR3 SODIMM系列記憶體模組，為高污染環境影響下的工業控制系統、汽車電子、醫療設備、高端電子產品與戶外電子產品等領域，帶來強固的技術與多重防護機能，是工控應用產品抗硫化的最佳選擇。
Thecus與“IoT物聯網” 正邁向流行，挑戰儲存大數據的時代

物聯網 (Internet of Things簡稱IoT) 近年來成為主流話題。不只是與智慧型行動裝置相互連接，現在還必須要和日用產品如電視、冷氣和洗衣機等連線。根據市場調查發現，2020年將會有500億個裝置透過網路互相連接。物聯網的使用範圍甚廣，大至飛機、汽車，小至路邊測速照相或是心跳偵測器等，皆可由物聯網的方式相互連線控制。透過硬體、軟體及網路設備來建構出物聯網的雛形，並將所有得到的數據、記錄等分享至其他裝置上。許多裝置也能夠遠端操控，例如在外面控制家中的咖啡機、電燈、暖氣等，或是透過網路數據來分析交通狀況，提供最佳路線等功能。而上述的功能皆有一個共同的特性 – 就是需要的分析傳輸資料及數據相當龐大，我們簡稱“大數據”。這不是一般的儲存裝置就能滿足需求，還要有一定的保全規範及快速讀取的條件。Thecus推出了最新的N16850，最高可提供128TB的儲存空間，如果搭配上D16000並採用菊花鏈式的配置，則可以擴充至640TB。除此之外，Thecus也顧及了家用或中小企業的使用者，例如N2810系列及N5810系列都可以接受不同的使用者於異地透過電腦或是智慧型行動裝置遠端操控來讀取或分享資料。物聯網的快速崛起，Thecus準備好了，你呢? 更多Thecus®相關訊息，請至: http://tc.thecus.com
AMD於E3電子娛樂展揭示Radeon™ RX全系列顯示卡

AMD（NASDAQ: AMD）於電子娛樂展（E3）中，AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士率先展示了即將發佈的Radeon™ RX全系列顯示卡，Radeon™ RX系列顯示卡以主流價位為玩家帶來狂熱級的效能和功能，將於今年夏季改造PC遊戲樣貌。 AMD先前展示的Radeon™ RX 480顯示卡能在1440p解析度下流暢無比的運行AAA級遊戲大作，並以199美元的網路建議零售價（SEP）推出搭載4GB記憶體版本，成為享受優質VR體驗最經濟實惠的解決方案。Radeon RX家族的新成員包括新發表的Radeon™ RX 470顯示卡，打造畫面精美、低功耗的HD遊戲效能，以及Radeon™ RX 460顯示卡，為極致的電子競技遊戲體驗提供酷炫且高效的解決方案。 · 前所未有的價格帶來卓越VR體驗：於Computex搶先預覽的Radeon™ RX系列將擴展VR產業體系的版圖，讓卓越VR經驗平民化，全面普及至多種產品規格，降低入門成本障礙，供消費大眾輕鬆入手。 · PC遊戲玩家即時享受非凡遊戲內容：藉由Radeon™ RX系列產品效能搭配可對映遊戲主機API的close-to-the-metal低階編程介面API，AMD相信將能攜手開發商為遊戲機及PC打造高品質、高效能的遊戲內容，進而壯大PC遊戲產業體系。 · 遊戲機等級的GPU效能導入輕薄筆電：遊戲專用筆記型電腦向來大而笨重或效能無法滿足現今遊戲需求，Radeon™ RX系列透過旗艦級技術可解決這種窘境，為行動使用者帶來大幅降低功耗的遊戲主機等級GPU效能、適合裝入超輕薄高效能遊戲筆電的低厚度元件，以及針對電子競技與AAA級高階遊戲帶來於1080p解析度達60Hz的極致遊戲體驗。 AMD Radeon繪圖技術事業群全球資深副總裁暨首席架構師Raja Koduri表示，現今的遊戲玩家與消費者被棄之不顧，目前只有頂層16%的PC遊戲玩家購入能提供優質VR與遊戲體驗的高效能GPU。數億遊戲玩家只能退而求其次的採用過時技術，筆電遊戲玩家經常被迫犧牲效能來換取行動力。千萬玩家只能在文章上想像令人驚豔的PC VR體驗，卻無緣親身體會。這一切隨著Radeon™ RX系列產品而改變，Radeon™ RX產品讓誘人與先進的高階遊戲和VR技術觸手可及。 · 卓越的技術成就前所未有的效能：Radeon™ RX系列內建最先進的繪圖與遊戲技術，以低於300美元的網路建議零售價提供極致GPU技術，頂尖工程造福日常PC遊戲玩家與VR玩家。Radeon™ RX系列採用針對14奈米FinFET製程進行優化的革命性Polaris架構，運用全球最尖端的製程技術打造GPU史上最小的電晶體，在極其微小超薄的晶片中帶來前所未有的效能與能源效率。 · 經濟實惠的非凡VR體驗：入門款產品以網路建議零售價199美元起，Radeon™ RX 480是享受優質VR體驗最平價的解決方案，提供必要的繪圖功能帶來優質的PC VR體驗，包括Oculus與HTC在內的廠商均推出鎖定普羅大眾的產品。 · 迎合未來的技術：Radeon™ RX系列延續Radeon™的創新傳統，包括率先採用14nm FinFET製程技術、率先採用高頻寬記憶體（HBM），以及率先支援低負載遊戲API。 o 領先的DirectX® 12與Vulkan™遊戲：Radeon™ RX系列採用Polaris架構，不僅提供優異的DirectX® 9、DirectX® 10和DirectX® 11遊戲效能，更能在未來遊戲主流的DirectX® 12與Vulkan™環境中發揮令人驚嘆的效能。Polaris架構獨家支援非同步運算（asynchronous compute），故能在採用DirectX® 12與Vulkan™技術的遊戲與VR應用程式中展現卓越的體驗。AMD與全球頂尖DirectX® 12與Vulkan™開發者聯手開發Radeon™，向市場推出眾多最佳遊戲，為遊戲玩家帶來登峰造極的DirectX® 12與Vulkan™遊戲體驗，其中包括非凡的VR內容。 o 新一代顯示技術：Radeon™ RX系列於新款HDR螢幕與電視上支援新一代HDR遊戲和影片。Radeon™ RX系列也支援HDMI™ 2.0b與DisplayPort 1.3/1.4介面，支援新一代高解析度HDR與高更新率的螢幕。Radeon™ RX系列搭載優異加速的H.265編碼與解碼技術，以60 FPS更新率搭配10-bit 4K解析度的超高規格，輕鬆執行視頻的串流傳輸或錄影功能。 o Radeon Software提供最好的效能、功能、穩定度，以及控制力：和Radeon™ RX系列顯示卡一樣精密的是幕後支撐其運作的軟體。Radeon Software造就出極致的效能、功能和穩定度，確保運行無比流暢，提供極快的即裝即用體驗，日後持續升級讓使用者立即享受效能提升。欲瞭解採用Polaris架構的Radeon™ RX系列顯示卡詳細資訊 http://www.amd.com/
ARM 宣布推出適用台積公司16FFC製程之 ARM Cortex-A73 POP IP產品

全球IP矽智財授權領導廠商ARM 宣布，專為採用台積公司16FFC (FinFET Compact)製程，適用於各式主流行動系統單晶片(SoC)的全新Cortex-A73處理器，推出量身打造的ARM® Artisan® 實體 IP (包括 POP™ IP)產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積公司 16FFC 製程加以優化，可協助設計ARM核心的系統單晶片(SoC)合作夥伴，打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ，適用於行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。 ARM成功於2016年五月初完成包含Cortex-A73實體POP IP在內的首顆台積公司TSMC16FFC測試晶片設計定案。此測試晶片可使ARM 合作夥伴迅速驗證新產品的關鍵效能及功耗標準。Cortex-A73為ARM 最新推出的行動 IP 產品組合中之一環，與Cortex-A72相比其性能和效率均有顯著提升。 ARM 實體IP事業部總經理Will Abbey 表示：「當設計團隊在設計主流行動 SoC 時，面臨的挑戰就是要讓設計實現(implementation)及最佳化在成本效益方面取得平衡。」 Will Abbey指出，「我們與台積公司共同合作的最新實體 IP 產品能因應這項挑戰，藉由提供 ARM 合作夥伴最佳化Cortex-A73 的 SoC 解決方案。優化的 Cortex-A73 POP 解決方案可協助合作夥伴加速本身的處理器核心實現知識，更快速完成設計定案。」台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理 Suk Lee 表示：「我們與 ARM的長期合作，持續推進高階製程技術在包括行動領域在內的各個面向進展。」 Suk Lee表示，「客戶在設計新一代的旗艦行動 SoC 時，將受惠於此款新型的高效率解決方案，得以更快速的將高效能Cortex 的實現，以及創新產品推向市場。」 ARM 及台積公司共同的客戶能夠得益於早期取得ARM Artisan實體IP產品及Cortex-A72的16奈米FinFET製程設計定案，；此款高效能處理器為現今許多最暢銷的行動運算裝置核心。 Artisan 16奈米FFC實體IP平台目前可在更新的 DesignStart 網站取得作為評估使用，該網站亦提供各式 Artisan 實體 IP產品；DesignStart網址：http://designstart.arm.com。
【COMPUTEX 2016 – 新聞】技嘉於2016年台北國際電腦展玩轉打造電競嘉年華

全球顯示卡領導廠商技嘉科技今年在全新頂級電競系列XTREME GAMING帶領下，以熱血的遊戲競技為主軸，在2016年台北國際電腦展期間帶來顛覆以往的風格；現場安排VR賽車體驗、遊戲實況主直播、主機改裝等多項活動和展出，徹底玩轉出充滿刺激與樂趣的電競風貌。不同以往的藍白色調，今年技嘉攤位以XTREME GAMING代表的黑、橘兩色貫穿全場，配合強烈的電競元素加上性能優越的設備，為喜好遊戲的來賓及玩家們打造一個嶄新的電競遊樂場。技嘉今年特別在攤位的正中央特別重金引進專業級賽車模擬器，與VR技術整合後，提供超真實虛擬實境VR體感賽車體驗。主機並搭載技嘉GTX 1080 XTREME GAMING 旗艦級顯示卡，完美呈現VR效果，讓遊戲效能衝破極限；現場另特別準備特製賽車服供體驗來賓穿著，感受身歷其境的飆速快感。技嘉同時也和技術夥伴NVIDIA在攤位上透過動感逼真的太空海賊VR遊戲體驗，共同展示最先進的VR顯示技術，並歡迎來賓親身來感受虛擬實境的絕讚樂趣。技嘉XTREME GAMING今年更是邀請了前英雄聯盟著名電競選手Voyboy及人氣實況主天菜娘娘坐鎮技嘉主場，從早到晚在現場不間斷對全球粉絲進行實況遊戲直播，並帶領大家體驗現場熱力四射的電競氛圍，讓無法到場的粉絲能夠透過畫面瞭解技嘉現場的熱情，而現場的來賓及玩家也能親自感受人氣實況主的親和魅力！敬請鎖定XTREME GAMING Twitch直播頻道：https://www.twitch.tv/gigabytexg 技嘉XTREME GAMING與來自泰國的兩位全球知名電腦改裝達人Suchao和Jengki合作，以未來戰爭機器為主題，共同打造兩件改裝巨作，並展示在XTREME GAMING展區；強烈的改裝美學，搭配GTX 1080 XTREME GAMING酷炫RGB燈效，帶給現場來賓極致的視覺饗宴！技嘉集結一系列專為遊戲玩家所開發的全新XTREME GAMING電競利器，包含GTX 1080 顯示卡、80 PLUS白金認證的1200瓦電源供應器XP1200M、XK700機械式電競鍵盤、XM300 6400DPI電競滑鼠、XH300重低音電競耳機，以及XC700與XC300兩款電競專用機殼。所有新品一次到位，跟著現場強力的音樂節奏放送，展現XTREME GAMING電競配備全彩RGB的酷炫魅力！技嘉XTREME GAMING今年與XGamers戰隊組成XG連線，為首支國內贊助電競隊伍，並持續在國內LMS聯賽發光發熱。今年也藉由COMPUTEX的機會，於展會最後一天(6/4)中午12:00至下午2:00在技嘉攤位現場站台，將與粉絲見面及進行遊戲互動，喜愛英雄聯盟及XGamers的朋友，絕對不容錯過。
【COMPUTEX 2016 – 新聞】訊舟科技AirBox空氣盒子大放異彩

隨著工業發展，PM2.5 空污問題日益受到重視，網通品牌訊舟科技 Edimax 在今年 Computex 電腦展異軍推出智慧城市 PM2.5 空氣品質監測解決方案，跨足智慧城市物聯網，建構全球第一套完整的環境感測生態系統，獲得市場高度關注。為呼籲市民對空氣品質的重視，Edimax 邀請中央研究院資訊科學研究所的陳伶志博士，蒞臨 Computex 會場，就環境感測之應用與AirBox 空氣盒子的創新意涵發表簡單談話。陳博士指出，「PM2.5最麻煩的地方在於人們對空氣是無從選擇的，每個人隨時都可能處於有危害的空氣品質中而不自知。面對 PM2.5 問題，第一個方式就是要知道環境有多髒！」，他感謝訊舟科技研發設計出AirBox 空氣盒子，安裝於室外角落隨時量測空氣品質，串連大數據，讓市民可以輕鬆又清楚地從地圖上看到哪些地方的空氣品質好壞，除了適當地改變生活習慣，更積極地採取有利於環境保護的作為，例如搭乘大眾交通工具，不製造汙染源，降低空氣汙染進而促進整體環境越來越好。 (右圖：訊舟科技董事長任冠生與中研院資訊科學研究所陳伶志博士合影) 訊舟科技表示，PM2.5 空氣品質監測方案包括：以環境感測器 AirBox 空氣盒子做為前端，連接 EdimaxCloud (https://airbox.edimaxcloud.com/) 訊舟雲端監測平台，匯流即時空氣品質資訊至中研院 Big Data 大數據分析系統，市民和所有終端用戶可透過 EdiGreen App 隨時監看 Google Map 上各據點的空氣品質資訊。訊舟科技目前與台北市政府智慧城市專案合作，已提供並實際安裝 300 多台 AirBox 空氣盒子於台北市所有小學以及市府機關單位，成為全球第一 Live Lab 環境感測 ecosystem。今年適逢訊舟科技 Edimax 科技成立 30 週年，Edimax 從企業社會責任的角度出發，打造空氣品質專家之服務，推動以 AirBox 空氣盒子為領頭羊的 PM2.5 空氣品質監測方案提供予台灣各小學，協助向下推廣環境教育。透過 Computex 的推廣平台，更為這項有意義的智慧城市方案吸引來自歐、美、東亞和印度等市場之高度興趣。
鴻海集團與英特爾攜手開發5G網路技術

鴻海集團與英特爾於台北國際電腦展中宣布簽訂共同合作備忘錄，攜手開發多項網路基礎設施技術，推動通訊網路的現代化，並為5G發展奠定基礎。兩家公司將合作開發概念實證產品與推動早期測試計畫，鎖定包括行動網路邊界運算、雲端無線存取網路、以及網路功能虛擬化等領域，打造更具智慧化、高效率、彈性化的網路環境。英特爾將與鴻海集團旗下的鴻通韜略研究院進行技術合作，並在鴻海集團投資企業亞太電信的網路環境中進行各項測試與驗證。運用英特爾的參考架構與領先技術，鴻海將著手針對終端使用者裝置、無線存取、以及核心網路設備來開發相關硬體解決方案，並作為通訊解決方案供應商在硬體解決方案的延伸。這些解決方案將協助業界更迅速重整通訊網路的架構，以因應資料傳輸日趨增加與複雜化的難題。 • 雲端無線存取網路(Cloud Radio Access Network，CRAN)：英特爾提供概念性驗證(Proof of Concept，POC)與技術參考架構，協同鴻海集團開發微型CRAN硬體平台與遠端射頻轉發器(Remote Radio Head，RRH)技術。CRAN提供更具成本效益的基礎設施，並將RAN功能集中建置在雲端，以便在用戶密集的都會環境中擴充網路容量。 • 用戶端設備(User Equipment，UE)：英特爾提供5G用戶端設備晶片、參考設計與相關技術工具，協助鴻海集團針對雲端無線存取網路(Cloud Radio Access Network，CRAN)進行5G先期驗證機制。 • 行動終端控制系統(Mobile Edge Controller，MEC)：英特爾提供終端網路虛擬化(Network Edge Virtualization，NEV)SDK技術支援、以及DPDK (Data Plane Development Kit)軟體開發套件，與鴻海集團共同開發MEC系統解決方案。透過MEC，智慧將延伸至網路邊界，帶來極低的延遲性、高頻寬、以及自無線網路即時存取資訊。 • 虛擬化網路：英特爾提供開放網路平台(Intel® Open Network Platform，ONP)作為網路功能虛擬化架構(Network Function Virtualization infrastructure，NFVi)的驗證參考，打造未來5G網路環境的重要基礎。 • 亞太電信5G實測：上述所有開發技術將在亞太電信實驗室提供端對端的驗證平台，測試各種建構元件在5G環境設備上的實際運作。這項合作案象徵兩家公司在推動5G網路基礎架構的創新與整合邁入一個新里程碑。結合鴻海全球一流製造技術與英特爾尖端運算與通訊技術，雙方將加速通訊網路的轉型，為5G發展奠定基礎。

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